新建草稿

英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）表示，公司正以「5至10年實現10倍回報」為長期目標，除了持續強化產品競爭力與財務體質，也將聚焦先進封裝、新型半導體材料及晶圓代工業務，推動英特爾全面轉型。

根據《華爾街見聞》報導，陳立武近日在一檔播客節目中分享其改革藍圖。他指出，在穩固資產負債表及精簡產品線後，未來將把更多資源投入EMIB先進封裝、玻璃基板，以及氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、磷化銦（InP）與人工合成鑽石等新材料技術，以突破晶片製程微縮逐漸逼近物理極限的挑戰。

陳立武表示，隨著AI Agent（AI代理）及AI推理應用快速發展，市場對CPU的需求正明顯回升。資料中心伺服器中CPU與GPU的配置比例，也已從過去的1比8逐步演變為1比4，甚至進一步下降，反映AI運算架構正在改變。

他指出，過去14個月英特爾已為股東創造約6倍回報，但這僅是轉型的開端。他預期到了2030年至2032年間，市場將重新認識英特爾的價值，不僅是傳統PC晶片供應商，更將成為邊緣運算、實體AI（Physical AI）及AI Agent等新興領域的重要參與者。

在長期策略方面，陳立武認為，若能將XPU產品、先進封裝技術及晶圓代工能力有效整合，英特爾將具備為不同應用場景提供客製化晶片解決方案的優勢，這也是公司未來發展的核心方向。

對於外界關注的晶圓代工業務，陳立武坦言，儘管該業務曾被視為英特爾的沉重負擔，但他選擇持續投入。原因在於美國本土先進製造對全球供應鏈安全具有重要戰略意義，半導體產業不宜將關鍵產能過度集中於少數地區。

在執行層面，他將良率（Yield）、缺陷密度（Defect Density）及生產週期時間（Cycle Time）列為代工業務的首要指標。他強調，晶圓代工本質上是一門建立在信任基礎上的生意，客戶在下單前必須對代工廠的技術能力與穩定性具有充分信心。若良率表現不佳導致客戶損失營收，不僅將影響合作關係，更可能造成客戶流失。

談及與台積電的關係，陳立武表示，雙方並非單純競爭對手，而是兼具合作與競爭的夥伴關係。隨著全球AI需求持續成長，半導體產業需要更多先進產能支撐市場發展。他預期，到2030年至2032年期間，英特爾晶圓代工業務的真正價值將逐步在市場上展現。