新建草稿

英特尔（Intel）执行长陈立武（Lip-Bu Tan）表示，公司正以「5至10年实现10倍回报」為长期目标，除了持续强化產品竞争力与财务体质，也将聚焦先进封装、新型半导体材料及晶圆代工业务，推动英特尔全面转型。

根据《华尔街见闻》报导，陈立武近日在一档播客节目中分享其改革蓝图。他指出，在稳固资產负债表及精简產品线后，未来将把更多资源投入EMIB先进封装、玻璃基板，以及氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、磷化銦（InP）与人工合成钻石等新材料技术，以突破晶片製程微缩逐渐逼近物理极限的挑战。

陈立武表示，随着AI Agent（AI代理）及AI推理应用快速发展，市场对CPU的需求正明显回升。资料中心伺服器中CPU与GPU的配置比例，也已从过去的1比8逐步演变為1比4，甚至进一步下降，反映AI运算架构正在改变。

他指出，过去14个月英特尔已為股东创造约6倍回报，但这仅是转型的开端。他预期到了2030年至2032年间，市场将重新认识英特尔的价值，不仅是传统PC晶片供应商，更将成為边缘运算、实体AI（Physical AI）及AI Agent等新兴领域的重要参与者。

在长期策略方面，陈立武认為，若能将XPU產品、先进封装技术及晶圆代工能力有效整合，英特尔将具备為不同应用场景提供客製化晶片解决方案的优势，这也是公司未来发展的核心方向。

对於外界关注的晶圆代工业务，陈立武坦言，儘管该业务曾被视為英特尔的沉重负担，但他选择持续投入。原因在於美国本土先进製造对全球供应链安全具有重要战略意义，半导体產业不宜将关键產能过度集中於少数地区。

在执行层面，他将良率（Yield）、缺陷密度（Defect Density）及生產週期时间（Cycle Time）列為代工业务的首要指标。他强调，晶圆代工本质上是一门建立在信任基础上的生意，客户在下单前必须对代工厂的技术能力与稳定性具有充分信心。若良率表现不佳导致客户损失营收，不仅将影响合作关係，更可能造成客户流失。

谈及与台积电的关係，陈立武表示，双方并非单纯竞争对手，而是兼具合作与竞争的伙伴关係。随着全球AI需求持续成长，半导体產业需要更多先进產能支撑市场发展。他预期，到2030年至2032年期间，英特尔晶圆代工业务的真正价值将逐步在市场上展现。